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型号： FW-05-03-G-D-233-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-233-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-233-065-A价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-233-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-233-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-233-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-233-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频板之间的垂直或夹层互连，满足紧凑空间内多信号（含高速差分对）可靠传输需求；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、运动控制器中主板与扩展子板间的可插拔堆叠连接，支持多次插拔（≥500次），具备良好抗振动与机械稳定性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等对可靠性及EMI抑制要求严苛的场景，该型号具备优化的接地结构和屏蔽设计（G系列代表接地增强型），有助于降低串扰；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能板卡（如ADC/DAC、FPGA加速板）与载板的快速部署与更换；  
- 边缘AI计算单元：支持AI加速模块（如NPU/TPU子卡）与主计算板的高速（可达28 Gbps/Pin）、低延迟互连，兼容PCIe 4.0及部分SerDes协议。  

该型号采用233位双排针/插座结构、0.5mm间距、65µm金镀层触点，兼具高信号完整性与机械鲁棒性，适用于需长期稳定运行、频繁维护或空间受限的高端电子系统。

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