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型号： FW-05-03-G-D-225-075-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-225-075-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-225-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-225-075-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-225-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-225-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-225-075-P-TR 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制板卡：用于PLC主控板与I/O扩展板的垂直叠接，节省PCB空间，提升系统集成度；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪或内窥镜主机中多层功能板（电源、图像处理、接口）的可靠堆叠连接；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）中实现处理器子板与载板的稳固对接，支持0.5mm间距、3A/触点的稳定供电与高速数据（兼容PCIe Gen3/USB 3.0等）；  
5. 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe架构）中高可靠性、可插拔的背板堆叠连接。  

该型号具备225μm（0.225mm）超低堆叠高度、75μm金镀层、带定位柱与极化结构，并采用卷带包装（-TR），适配SMT自动贴装。其“G-D”系列强调高抗振性与长期插拔寿命（≥500次），适用于严苛环境下的高可靠性需求。不适用于大电流（>3A/触点）或高压场景。

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