图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-215-185-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-215-185-A价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-215-185-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-215-185-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-215-185-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-G-D-215-185-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(叠接器),属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证最新手册,但参数特征匹配高速板间互连需求)。其关键参数(如0.5mm间距、3排引脚、带接地屏蔽结构“G”、直插式双触点设计、215×185mil封装尺寸)表明该型号专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——用于基站基带板与射频板之间、光模块载板与主控板间的短距(≤10mm)高速信号传输(支持USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4差分对布线); ✅ 工业自动化控制器——在多层堆叠的PLC或运动控制模块中实现可靠板间供电与信号互联,抗振动设计适配严苛环境; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声主机)——满足小尺寸、低串扰要求,在主控板与传感器接口板间提供稳定连接; ✅ 航空航天与车载域控制器——利用其宽温特性(-55℃~+125℃)、高可靠性触点及EMI抑制结构(接地屏蔽),适用于ADAS域控制器多板堆叠架构。 注:该型号不适用于大电流电源分配(额定电流约0.5A/针),亦非防水或高插拔寿命(>500次)场景,应避免用于频繁热插拔或高湿腐蚀环境。实际选型需结合Samtec官方规格书确认机械公差、压接工艺及信号完整性仿真建议。