【未分类_FW-05-03-G-D-215-185-A-P】封装/厂家_FW-05-03-G-D-215-185-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-G-D-215-185-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-G-D-215-185-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-215-185-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-215-185-A-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-215-185-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-215-185-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-215-185-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-215-185-A-P 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持高速信号（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）及高引脚数（5×3阵列，共15位）可靠传输；  
• 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、边缘计算网关中主控板与扩展子板的可插拔堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
• 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的精密叠接，得益于其0.8mm超薄高度（215µm接触高度 + 185µm总高）和A级镀金触点，确保长期信号完整性与生物兼容性；  
• 航空航天与国防：在小型化航电模块、相控阵雷达收发单元中实现轻量化、高可靠性板间互联，满足MIL-STD-810G环境应力要求。  
该型号采用双排直角插头+插座结构，带导引槽与防误插设计，支持表面贴装（SMT），适用于自动化产线组装。其“-P”后缀表示带定位柱（Positioning Posts），增强堆叠精度与机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题