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型号： FW-05-03-G-D-215-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-215-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-215-165价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-215-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-215-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-215-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-215-165 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与显示板间）、测试测量仪器（ATE夹具中多层PCB堆叠），利用其0.5mm间距、双排针设计及165µm接触高度实现超薄垂直互连。  
- 高速信号传输场景：支持高达12Gbps差分速率（配合优化叠层与阻抗控制），适用于FPGA/ASIC载板与子卡之间、高速ADC/DAC模块与主控板之间的短距并行或串行接口（如PCIe Gen3、USB 3.2）。  
- 高可靠性要求环境：镀金触点（1.27µm Au over Ni）与UL94 V-0级LCP外壳，使其适用于航空电子航电模块、轨道交通车载控制器等需耐振动、宽温（-55℃~+125℃）及长期插拔（≥500次）的场景。  
- 可维护性设计：直插式（Through-Board）安装方式便于返工，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带单元、边缘AI加速卡等可插拔子系统架构中。  

该型号不适用于大电流供电或户外暴露环境，主要定位为精密、高频、空间受限的板级垂直互连解决方案。

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