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型号： FW-05-03-G-D-215-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-215-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-215-165-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-215-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-215-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-215-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-215-165-P是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与显示板间连接）、测试测量仪器（ATE夹具中多层PCB堆叠），利用其0.5mm间距、165×215mil（约4.2×5.4mm）小尺寸及双排直插结构，实现高密度垂直堆叠。  
- 高可靠性嵌入式系统：适用于需抗振动、耐冲击的场景（如车载ADAS域控制器、航空电子子系统），其镀金触点、宽温范围（–55°C至+125°C）及符合RoHS/REACH标准的设计保障长期稳定运行。  
- 可拆卸/可维护架构设计：支持盲插与精准导向（带定位柱与导向槽），便于现场更换模块（如通信基站射频板与基带板之间的快速对接）。  
- 高速信号应用辅助：虽非专为高频优化，但其低串扰结构和可控阻抗设计（典型单端50Ω）适用于≤1Gbps的LVDS、SPI、I²C等中速数字总线互联。  
该型号不适用于大电流或高压场景（额定电流仅0.5A/触点），主要面向空间受限、需频繁装配/拆卸且强调可靠性的中低速板级互连需求。

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