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- 型号： FW-05-03-G-D-215-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-215-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-215-150价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-215-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-G-D-215-150 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无显性品牌标注或默认为Samtec原厂，该型号属其FireFly™或FW系列高密度板对板互连产品）。其典型应用场景包括： - 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的板对板堆叠互连，支持高达28 Gbps（甚至更高）的差分信号传输（取决于具体配置与PCB设计），满足SerDes、PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、以太网（10G/25G）等高速协议需求。 - 紧凑型嵌入式设备：如通信基站基带板、AI加速卡、边缘计算模组、高端工业控制器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、低剖面（150 mil / ≈3.81 mm堆叠高度）、双排直插结构，实现高密度垂直互连。 - 可靠性要求高的领域：采用镀金接触系统与自对准导向结构，具备良好插拔寿命（≥50次）与抗振动性能，适用于医疗成像设备、航空电子子模块、测试测量仪器等对连接稳定性敏感的环境。 注：型号中“215”指接触点数（2×107+1=215位），“150”表示标称堆叠高度150 mil；“G-D”代表特定端子类型与电镀规格（全金镀层，带接地屏蔽设计），有助于抑制串扰与EMI。实际应用需配合匹配的压接/焊接工艺及阻抗控制PCB布局。
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