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型号： FW-05-03-G-D-215-120-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-215-120-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-215-120-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-215-120-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-215-120-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-215-120-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-215-120-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB等），得益于其215μm触点间距与优化阻抗设计；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子板间的垂直堆叠连接，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及-40℃~+105℃宽温工作要求；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块中，利用其12.0mm堆叠高度与无卤素（RoHS/REACH合规）特性，兼顾空间受限与安全可靠性；  
4. 测试测量仪器：在模块化PXIe或ATE系统中实现主控板与功能卡的可拆卸高精度互联，TR（卷带包装）便于SMT自动化贴装。  
该型号采用镀金接触面（Au 1.27μm）、磷青铜端子及LCP绝缘体，确保信号完整性与机械稳定性，适用于需高频响应（可达25+ Gbps）、高可靠性及小型化设计的严苛场景。

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