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型号： FW-05-03-G-D-215-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-215-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-215-075-A价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-215-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-215-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-215-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-215-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统：如工业控制主板与扩展模块间的垂直或夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 通信设备：用于基站基带板与射频板、光模块载板与主控板之间的高速信号传输（支持高达28 Gbps PAM4），满足5G基础设施对密度与信号完整性要求；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现多层PCB间稳定、可插拔的电气连接；  
- 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容平台）中功能卡与背板的可靠接口，便于现场维护与升级；  
- 航空航天与国防电子：凭借其无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料及抗振动结构（带锁扣与定位销），适用于机载计算单元、雷达收发模块等严苛环境。  

该型号具备0.5mm间距、5排×3列接触点（共15位）、215μm镀金触点厚度及75Ω阻抗优化设计，支持盲插、防误插及多次插拔（≥500次），特别适合需高频宽、小体积、高稳定性的板级垂直互连场景。

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