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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-200-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-200-200价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-200-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-200-200 是一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:0.050"(1.27mm)间距、5×3(共15位)触点布局、镀金接触面、200μin金厚、带接地屏蔽结构(“G”标识)、垂直插拔设计(“D”表示Dual-row, Through-hole),并支持200mΩ接触电阻与1A/触点额定电流。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性(EMC)要求较高的中高端电子设备中,例如: - 通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的高速低串扰互连); - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的模块化堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声或内窥镜主机与传感器板)中需频繁插拔、高可靠性的板间接口; - 航空航天与国防领域中抗振动、宽温(-55℃~+125℃)环境下使用的加固型嵌入式系统背板互联。 其接地屏蔽设计有效抑制高频噪声,适用于≤100MHz数字信号或低速模拟信号传输;非锁扣结构便于手动装配与维修,但不推荐用于强振动或需高保持力场景。需配合Samtec指定PCB焊盘尺寸及回流焊接工艺以确保可靠性。