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型号： FW-05-03-G-D-200-200-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-200-200-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-200-200-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-200-200-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-200-200-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-200-200-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-200-200-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/通道）和低串扰需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的垂直或夹层式堆叠，提供稳定可靠的电源与高速数据通路；  
- 工业控制与医疗成像系统：在紧凑型嵌入式设备中实现多层PCB间的可靠连接，具备良好抗振动性与长期插拔寿命（≥500次），适应严苛环境；  
- 消费电子原型开发与测试治具：因采用表面贴装（SMT）、带定位销及自导向结构，便于快速组装与返工，常用于研发阶段的模块化评估板互联。  

该型号特征为：0.5mm间距、3排、5×3（共45位）信号触点，镀金接触面，2.00mm堆叠高度，带接地屏蔽设计（G-D后缀），卷带包装（TR），适用于高可靠性、小尺寸、高引脚数的板间垂直互连场景。

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