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型号： FW-05-03-G-D-200-190-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-200-190-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-200-190-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-200-190-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-200-190-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-200-190-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-200-190-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、1.9 mm超低堆叠高度（200 µm公座+190 µm母座），实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：常用于需频繁拆装或现场升级的设备，如测试测量仪器的模块化背板、通信基站的基带处理单元叠层结构，其双触点（G系列）设计提升插拔寿命与接触可靠性。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好耐热性与抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/传感器子板间的稳定连接（非直接车规，但常被用于二级车载模块）。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/端子），主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI D-PHY等）。实际选型需结合PCB叠层厚度、共面度要求及机械锁扣需求综合评估。

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