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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-200-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-200-140价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-200-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-200-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-200-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-200-140 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其0.5mm间距、双排引脚与接地屏蔽结构,支持高达28 Gbps的差分信号传输,满足高频、低串扰需求; 2. 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制模块中,实现主控板与扩展I/O板之间的垂直/夹层堆叠互连,140μm接触高度(D=200–140表示行程范围)提供可靠插拔与抗振动性能; 3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠,依赖其无卤素材料(符合RoHS/REACH)、高可靠性触点及耐热性(可承受无铅回流焊),确保长期稳定运行; 4. 边缘AI计算模块:用于AI加速卡与载板间的高带宽互联,支持PCIe Gen4信号完整性,配合Samtec的Edge Rate®端子技术降低反射与EMI。 该型号具备防误插导向设计、±0.15mm装配容差及1000次插拔寿命,适用于空间受限、需频繁维护或高可靠性要求的嵌入式系统。