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型号： FW-05-03-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子设备内部互连：如通信基站、网络交换机与路由器中，用于主板与子卡（如FPGA载板、电源模块或接口扩展板）之间的垂直堆叠连接，支持紧凑布局与信号完整性要求。  
- 工业控制与自动化系统：在PLC模块化设计、I/O扩展背板中实现可靠、可插拔的板间连接，具备良好抗振性与重复插拔寿命（≥500次），适应严苛工业环境。  
- 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜主机等对空间敏感、需快速模块更换的系统，其0.5mm间距、2.00mm堆叠高度及带接地屏蔽（G型）结构有助于抑制EMI，保障信号质量。  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为功能板与主控板间的高速互连方案，支持差分对布线，适用于≤2 Gbps的LVDS等中速串行信号传输。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘材料及精密冲压端子，兼具机械稳定性与电气性能；D型（双排、直角焊板）结构便于PCB空间优化，200芯/100位（每排100位）配置满足中等复杂度互连需求。不适用于高频射频或大电流功率传输场景。

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