【未分类_FW-05-03-G-D-200-087】封装/厂家_FW-05-03-G-D-200-087中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-G-D-200-087

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-G-D-200-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-200-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-200-087价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-200-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-200-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-200-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-200-087 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：5×3（15位）双排针脚、镀金接触面、0.050"（1.27 mm）间距、2.00 mm堆叠高度（即板间垂直间距），带导柱导向与防误插设计，工作温度范围-55°C至+125°C，支持高达3 A/触点的电流承载能力。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业控制领域中主控板与扩展I/O板、传感器接口板之间的垂直堆叠连接；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中多层PCB的模块化堆叠；  
- 航空航天及军工设备中需耐振动、抗冲击的加固型板间互连方案；  
- 高速数字系统（如FPGA载板与夹层卡）中支持≤1 Gbps差分信号传输的稳定接口。

其2.00 mm堆高与87 mil（2.21 mm）端子伸出长度适配标准FR4 PCB厚度，配合精密导向结构，确保多次插拔后仍保持良好接触与机械对准，适用于自动化SMT组装及现场可维护场景。

产品参数图文手册常见问题