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型号： FW-05-03-G-D-200-080-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-200-080-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-200-080-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-200-080-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-200-080-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-200-080-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-200-080-P 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用双排、直插式叠接器（Stacking Connector）结构，带接地屏蔽（G）、镀金触点、200位（100×2）、8.0 mm堆叠高度（即上下板间距），支持高速信号传输。

该连接器典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展子板的高密度堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层PCB的紧凑垂直互联；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块、FPGA载板与夹层卡（如FMC、VPX子卡）的可靠对接；  
- 测试测量仪器（如高端示波器、ATE测试板）中需低串扰、高引脚数且可重复插拔的板级堆叠场景。

其0.5 mm超细间距、优化的接地设计（G系列）和差分对支持能力，使其适用于高达16 Gbps（PCIe Gen4级别）的高速串行链路。200位大容量与8.0 mm稳定堆高兼顾了高I/O密度与机械鲁棒性，适合在振动、温变等严苛环境下长期使用。

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