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  • 型号: FW-05-03-G-D-194-098-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-194-098-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-194-098-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-194-098-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-194-098-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-194-098-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-194-098-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5mm超细间距、仅1.94mm堆叠高度(含公母端),支持双面贴装与垂直直连。  
- 高速数字信号互连:支持高达12 Gbps的差分信号传输(经优化布局后),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算子板与主控板之间的高速数据通道(如PCIe Gen3、USB 3.2)。  
- 高可靠性可插拔结构:采用镀金接触面与自对准导向设计,适用于需频繁拆装或现场升级的模块化设备(如测试仪器背板、通信基站基带单元)。  
- 热管理敏感环境:低插入力设计与优化的热扩散路径,适配无风扇散热方案,在车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通终端等宽温域场景中保持稳定接触。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流≤0.5A/针),主要用于信号互联而非电源分配。
产品参数 图文手册 常见问题
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