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型号： FW-05-03-G-D-190-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-190-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-190-075价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-190-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-190-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-190-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-190-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数（如0.05"（1.27mm）间距、5×3阵列、镀金触点、190mil（≈4.83mm）堆叠高度、75Ω阻抗优化设计）表明其专为高速、紧凑型电子系统设计。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、FPGA/ASIC载板与夹层卡之间的高速信号互连，支持USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4等差分信号传输；  
- 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘AI模块中实现可靠、可插拔的板间垂直连接，兼顾机械稳定性和EMI抑制；  
- 医疗成像与测试仪器：满足高可靠性要求，在便携式超声设备、精密数据采集模块中提供重复插拔（≥500次）、低串扰的信号通道；  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器或车载信息娱乐系统中多PCB层叠架构，符合RoHS及部分AEC-Q200兼容性要求（需结合具体应用验证）。  

该型号采用直插式（Through-hole）焊接+表面贴装（SMT）混合安装方式，增强抗振动能力；带防误插导向结构与应力释放设计，提升量产装配良率与长期使用可靠性。

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