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型号： FW-05-03-G-D-175-190
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-175-190由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-175-190价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-175-190封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-175-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-175-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-175-190 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G基站射频模块、高速通信设备（交换机/路由器）、工业PC与嵌入式控制器之间的垂直或横向堆叠连接，支持PCB间1.75mm（公头）与1.90mm（母头）间距的精准对接；  
- 高可靠性信号传输场景：采用镀金接触件与优化的端子结构，适用于≤4 Gbps差分信号（如PCIe 2.0、USB 2.0、LVDS等）及电源混合传输，常见于医疗成像设备（如便携式超声探头主板）、航空电子航电模块等对振动耐受和长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的领域；  
- 空间受限的模块化设计：0.5mm端子间距、仅3.0mm总高度（含焊盘），广泛用于可穿戴设备主控板与传感器模组、智能终端（如AR眼镜）的多层堆叠架构中，实现轻薄化与高I/O密度兼顾；  
- 热管理敏感环境：无卤素材料与低热阻结构，适配需被动散热的功率模块（如LED驱动板与控制板叠接）。  
该型号不适用于大电流（单线＞0.5A）或恶劣户外暴露场景，需配合Samtec推荐的PCB布局规范（如阻抗控制、焊盘尺寸）以确保信号完整性。

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