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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-160-160-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-160-160-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-160-160-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-160-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-160-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-G-D-160-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直角型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:0.050"(1.27mm)间距、5行×3列(共15位)信号触点、镀金接触面、带接地屏蔽结构(“G”标识)、双端(D)插拔设计、160µin(约4µm)金厚、带定位柱与防误插导向槽。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连),利用其低串扰、良好阻抗控制特性支持高达25 Gbps的差分信号传输; • 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠连接,满足狭小空间内可靠插拔与抗振动需求; • 医疗成像设备(如便携式超声主机与探头接口板)中需频繁拆装、高可靠性及电磁兼容(EMC)要求严苛的场合; • 航空航天与军工电子系统中,依托其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准的材料,实现恶劣环境下的稳定信号与电源传输。 该型号不适用于大电流供电(单触点额定电流≤0.5A),主要承载高速数据、控制与低功率信号,广泛用于需要高密度、可重复插拔、良好屏蔽及长期稳定性的嵌入式板级互连场景。