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  • 型号: FW-05-03-G-D-160-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-160-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-160-065价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-160-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-160-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-160-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-160-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足严苛的信号完整性要求;  
2. 工业自动化控制器:在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直叠接,节省PCB空间并提升抗振性;  
3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接图像处理板与传感器接口板,在有限厚度下保障EMI屏蔽(镀金触点+接地结构)和长期插拔可靠性(≥500次);  
4. 高端消费电子:应用于折叠屏手机/AR眼镜的多层柔性刚性混装架构中,提供0.5mm间距、6.0mm堆叠高度的稳定机械对接;  
5. 测试测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe子系统)中可热插拔功能卡与背板之间的精密接口,支持160个信号位(含电源与接地),兼顾高密度与散热需求。  

该型号具备双排针脚、直插式(Through-hole)焊接、镀金接触面及优化的端子弹性设计,适用于需高频(>5GHz)、低串扰、高机械稳定性的垂直叠接场景,尤其适合空间受限但性能要求严苛的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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