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型号： FW-05-03-G-D-160-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-160-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-160-065-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-160-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-160-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-160-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-160-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、网络交换机背板模块间的垂直互连，支持紧凑PCB堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠、可插拔连接，适应振动与宽温环境（工作温度-40°C~+105°C）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层功能板（电源、信号处理、显示）的模块化堆叠，兼顾EMI抑制与信号完整性（支持高达28 Gbps差分速率）；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）载板与DUT（被测器件）板之间实现快速更换与精准定位，160μm触点间距与65μm端子公差确保插拔寿命≥500次；  
- 边缘AI计算模块：用于加速卡（如FPGA或AI SoM）与载板的垂直对接，支持PCIe Gen4及高速SerDes链路，兼具机械稳固性与热管理兼容性。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插结构，适用于需高频性能、长期可靠性及空间受限的精密电子系统。

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