图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-150-190-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-150-190-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-150-190-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-150-190-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-150-190-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-G-D-150-190-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数(如05-03表示5mm中心距、3mm堆叠高度;G表示镀金触点;D表示双排直插;150–190mil为可调式垂直叠高范围;P代表压配式PCB端子)表明该器件专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。 典型应用场景包括: - 工业控制与自动化设备:在空间受限的PLC模块、I/O扩展板或人机界面(HMI)中实现主板与子板的稳固垂直互联,耐振动、抗松脱; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、监护仪内部多层PCB堆叠,利用其190mil(≈4.83mm)最大叠高和精密公差(±0.05mm),满足高信号完整性与EMI抑制要求; - 通信与网络设备:用于小基站(Small Cell)、边缘计算模块中基带板与射频板间的高速低串扰连接(支持高达16 Gbps PAM4信号,需配合Samtec的AcceleRate®系列优化布局); - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)载板系统中,提供可重复插拔、高插拔寿命(≥500次)的可靠机械定位与电气连接。 该型号不适用于大电流或恶劣环境(如高湿、强腐蚀),但凭借其精确的自对准结构、低电感触点及RoHS合规设计,广泛服务于对尺寸、精度与长期稳定性有严苛要求的中高端嵌入式系统。