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型号： FW-05-03-G-D-150-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-150-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-150-065价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-150-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-150-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-150-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-150-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：5mm堆叠高度（150mil）、0.050"（1.27mm）间距、3行、镀金触点、直角/垂直安装、带防误插设计及可靠锁扣结构。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统，如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制与自动化设备中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的高可靠性互连；  
- 航空航天及车载电子中需承受振动、温度循环的加固型板间连接；  
- 高速数字系统（支持1–3 Gbps差分信号）中DDR内存模组与控制器板之间的短距互连（配合合理阻抗控制布局）。

其“G”后缀表示标准镀金（Au 3μin）、“D”代表双排带定位柱、“150-065”对应堆高与焊盘尺寸，确保插拔寿命≥500次及长期接触电阻＜20mΩ。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS/REACH规范，广泛用于需频繁维护或模块化升级的高端电子整机设计中。

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