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  • 型号: FW-05-03-G-D-125-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-125-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-125-150价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-125-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-125-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-125-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-125-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™系列(注:FW系列实为Samtec的Micro-Fit®或类似超小型叠接器,但FW-05-03-G-D系列典型用于精密信号/电源混合传输)。该型号参数表明:05行×03列(15位)、镀金触点(G)、直角插头(D)、间距0.050"(1.27mm),堆叠高度为125mil(3.18mm)与150mil(3.81mm)可选(后缀“125-150”通常指兼容两种高度的弹性设计)。

主要应用场景包括:  
- 高速通信设备中的模块化子板互连,如FPGA载板与I/O扩展板、PCIe加速卡与主控板之间的紧凑对接;  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠,满足空间受限下可靠信号(含差分对)与电源同步传输需求;  
- 医疗电子设备(如便携式影像模块、内窥镜控制单元)要求低插拔力、高插拔寿命(≥500次)及抗振动性能;  
- 航空航天与车载电子中需符合RoHS、无卤素、工作温度-55℃~+125℃的严苛环境应用。  

其双排针设计支持电源与信号同体集成,1.27mm细间距适配高密度布线,且具备优异的EMI抑制能力(通过接地结构优化),适用于千兆级数据速率(如USB 3.0、PCIe Gen2)场景。广泛用于需要频繁维护、模块快速更换或空间极度受限的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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