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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-125-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-125-140价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-125-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-125-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-125-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-125-140 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备、测试测量仪器等,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块、电源管理板)间的垂直或直角堆叠连接; - 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,常用于中低速至中高速(如USB 2.0、LVDS、PCIe Gen1/2)数字信号互联,满足信号完整性要求; - 可维护性与模块化设计:便于现场更换功能子板(如I/O扩展板、通信接口卡),提升系统升级与维修效率; - 严苛环境适应性应用:镀金触点与可靠锁扣结构(如双侧导柱+防误插设计)使其适用于振动、温度循环较频繁的车载信息娱乐系统(非动力域)、航空电子舱内设备等; - 自动化装配产线:0.050"(1.27 mm)间距、共面度优异、支持表面贴装(SMT),兼容回流焊工艺,广泛用于批量生产的通信基站基带板、边缘计算模块等。 该型号额定电流2A/端子,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适用于对可靠性、可制造性及小型化有综合要求的中高端嵌入式系统。