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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-085-200-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-085-200-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-085-200-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-085-200-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-085-200-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-085-200-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其关键参数包括:0.5mm间距、3排引脚、镀金触点、200个信号位(100×2)、直插式(Through-hole)焊接、带极化键与防误插设计,以及卷带包装(-TR)。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中,典型场景包括: ✅ 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板),利用其低串扰结构支持差分对布线; ✅ 工业自动化控制器与I/O扩展模块之间的紧凑堆叠互联,满足抗振动、长期插拔需求; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中主控板与传感器子板的垂直/平行叠接,兼顾EMI屏蔽与热管理; ✅ 航空航天与军工领域的小型化载荷模块(如FPGA加速卡与载板),依托其宽温域(-55℃~+125℃)及符合RoHS/REACH标准的材料特性。 其0.85mm超低连接高度(Z-height)特别适合多层PCB堆叠或受限空间下的垂直互连,而200位高引脚数支持并行总线(如PCIe x4、LPDDR5接口)或高速SerDes通道的可靠传输。不适用于大电流电源分配或频繁热插拔场景。