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型号： FW-05-03-FM-D-233-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-FM-D-233-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-FM-D-233-065-A价格参考。SAMTECFW-05-03-FM-D-233-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-FM-D-233-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-FM-D-233-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-FM-D-233-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展模块、AI加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑型垂直或夹层互连，支持高速信号传输（兼容DDR4/5、PCIe Gen4+等）。  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、HMI人机界面、边缘计算网关中实现可靠、可插拔的板级堆叠，满足抗振动与长期插拔（≥500次）要求。  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对尺寸、信号完整性及EMI抑制要求严格的场景，其带屏蔽罩（FM系列含金属屏蔽壳）设计有效降低串扰。  
4. 消费电子与测试设备：如高端平板电脑模块化设计、ATE自动测试设备中的可更换功能子板接口，利用其0.65 mm超低堆叠高度（2×33位双排）节省垂直空间。  
该型号具备镀金触点、预镀锡焊盘（D型）、无卤素材料及RoHS/REACH合规性，适用于回流焊接工艺，广泛服务于需高可靠性、小体积和高频性能并重的精密电子系统。

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