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型号： FW-05-03-FM-D-215-165-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-FM-D-215-165-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-FM-D-215-165-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-FM-D-215-165-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-FM-D-215-165-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-FM-D-215-165-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-FM-D-215-165-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的高性能电子设备：如5G基站射频模块、小型化工业PCB堆叠、医疗内窥镜设备等，得益于其0.5mm间距、仅1.5mm超低组装高度（含焊盘）及双排直插式结构，支持紧凑垂直互连；  
2. 高速信号传输系统：该型号采用优化阻抗控制设计与屏蔽端子（FM系列带屏蔽罩），适用于≤8 Gbps的差分信号（如PCIe Gen3、USB 3.1），常见于服务器背板扩展卡、AI加速卡与主板间的可靠叠接；  
3. 高可靠性嵌入式系统：具备100+次插拔寿命、-55℃~+125℃宽温工作范围及符合RoHS/REACH的无铅工艺，广泛用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器中多层PCB的刚性叠装；  
4. 自动化产线兼容应用：表面贴装（SMT）封装（-TR表示卷带包装）、共面度≤0.1mm，适配高速贴片机，满足消费电子（如折叠屏手机主副板连接）、边缘计算网关等量产需求。  
注：型号中“215-165”指公母端标称高度组合（2.15mm + 1.65mm），实现精准叠高控制；“P”代表标准镀金触点（Au 3μ″），保障长期接触稳定性。

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