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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-300-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-300-100价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-300-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 高密度电子设备内部互连:如通信基站、网络交换机、服务器主板与扩展卡(如GPU加速卡、FPGA子卡)之间的垂直或夹层式堆叠连接; - 工业控制与自动化系统:用于PLC模块、I/O扩展背板与主控板间的可靠、可插拔互连,支持频繁维护与模块更换; - 医疗成像设备:在紧凑型CT/MRI信号处理模块中实现多层PCB间高速、低串扰的数据传输(支持高达25 Gbps/lane的信号完整性); - 航空航天与国防电子:得益于其坚固的双梁接触结构、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求,适用于机载航电、雷达前端模块的板级堆叠; - 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe、AXIe平台)中载板与功能模块间的标准化接口,支持热插拔与高可靠性连接。 该型号采用0.5 mm间距、5排×3列(共15位)配置,带300 µm(0.3 mm)堆叠高度、表面贴装(SMT)端子及防误插导向结构,具备优异的机械保持力与信号完整性,适用于空间受限、需高频宽与长期稳定运行的嵌入式系统。