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  • 型号: FW-05-03-F-D-295-100-A-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-295-100-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-295-100-A-P价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-295-100-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-295-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-295-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-F-D-295-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的电子系统中。

该型号具备0.5mm间距、3排触点、50位(每排16–17位)、100mm堆叠高度(295系列对应标称叠高),采用表面贴装(SMT)和直插式(Through-Board)混合端接方式,支持盲插与抗振设计,适用于高振动或紧凑封装环境。

主要应用包括:  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的高速差分信号互联(支持高达28 Gbps PAM4),得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构;  
✅ 工业自动化控制器——在PLC、HMI及边缘计算模块中实现多层PCB间稳固、可插拔的垂直互连;  
✅ 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)——满足小型化、EMI敏感及长期可靠性需求;  
✅ 航空航天与车载域控制器——通过AEC-Q200兼容材料与宽温(–55°C 至 +125°C)设计,适配严苛环境;  
✅ AI加速卡与FPGA载板——用于GPU/FPGA子板与主载板之间的高引脚数、低延迟供电与数据通道连接。

其“A-P”后缀表示镀金触点(Au 3.0μm)与聚酰亚胺绝缘,兼顾导电性与耐久性;“D”代表双列错位接触结构,提升插拔寿命与抗偏斜能力。综上,该连接器专为高性能、小尺寸、高可靠性的板级垂直互连场景而优化。
产品参数 图文手册 常见问题
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