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  • 型号: FW-05-03-F-D-290-075-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-290-075-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-290-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-290-075-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-290-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-290-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-290-075-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

1. 高密度计算与通信设备:广泛用于服务器主板与扩展卡、GPU加速卡、FPGA载板之间的垂直互连,支持紧凑型多层PCB堆叠设计,满足AI加速器、5G基站基带单元(BBU)等对空间和信号完整性要求严苛的应用。

2. 工业自动化与嵌入式系统:在PLC模块、工控机背板架构中实现主控板与I/O子板的可靠插拔连接,具备良好的抗振动性能和长期插拔寿命(≥500次),适合严苛工业环境。

3. 医疗电子与测试设备:用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等需小型化、模块化设计的场景,其0.5mm间距、75µm镀金触点及290µm超低堆叠高度(2.90mm)有助于减小整机厚度并保障高速信号(支持≤2 Gbps差分速率)稳定传输。

4. 消费电子原型开发与模块化设计:支持快速迭代的评估板(EVB)堆叠方案,如SoC开发平台中CPU板与PMIC/WiFi子板的连接,带极化结构和防误插设计,提升装配可靠性。

该型号采用表面贴装(SMT)、直角插头+插座组合,带P(Pin-in-Paste)工艺兼容性及TR(Tape & Reel)包装,适配自动化产线。整体适用于需高可靠性、小尺寸、可维护性及中速数据传输(如PCIe Gen1/USB 2.0级)的板间互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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