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型号： FW-05-03-F-D-267-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-267-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-267-087价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-267-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-267-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-267-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-F-D-267-087 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间内的垂直或直角互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡与主板之间的高速信号连接，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、HMI人机界面、边缘计算网关中实现多层PCB堆叠，节省空间并提升系统集成度；  
3. 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜主机等对厚度和可靠性敏感的场景，其0.5mm间距、3.0mm超低堆叠高度（含焊盘）及抗振结构确保长期稳定运行；  
4. 消费电子与可穿戴设备：如高端AR/VR头显的显示模组与主控板间互连，兼顾高引脚数（50位）、小尺寸与插拔耐久性（≥50次）；  
5. 汽车电子：适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统的多板层叠架构，在-40°C~105°C工作温度范围内符合AEC-Q200基础要求（需结合具体应用验证）。  

该连接器采用镀金触点、磷铜端子及UL94-V0绝缘材料，支持IPC-7351B标准封装，适用于回流焊工艺。其“F”表示表面贴装（SMT），“D”代表双排直角结构，“267-087”为特定机械规格代码（含接触长度、公差及定位特征），确保精准对接与抗偏移能力。

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