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型号： FW-05-03-F-D-260-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-260-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-260-125-A价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-260-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-260-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-260-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-260-125-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持差分信号传输及良好的信号完整性设计（阻抗控制、低串扰）。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的垂直堆叠连接，满足高引脚数（5×3阵列）、小间距（0.5mm）及高可靠性需求。  
- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备（如超声前端模块）中实现多层PCB间的稳定叠接，适应振动环境与宽温工作（-40°C ~ +105°C）。  
- 消费电子高端产品：如AR/VR头显内部主控板与显示/传感器子板的薄型化堆叠，其125µm端子镀层厚度与260µm总高（含焊球）兼顾机械强度与空间约束。  
该型号采用表面贴装（SMT）+共面焊球结构，支持自动光学检测（AOI），适用于高良率量产；D型（Dual-row, staggered contact）设计优化电流承载与散热，适用于1.2A/触点持续电流场景。广泛用于需高密度、可插拔冗余、长期免维护的嵌入式互联系统。

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