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型号： FW-05-03-F-D-260-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-260-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-260-090-A价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-260-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-260-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-260-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-F-D-260-090-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块（如FPGA或AI协处理器子卡）之间的垂直堆叠互连，支持高达28 Gbps（甚至更高，取决于配置）的差分信号速率，满足PCIe 4.0/5.0、SAS、以太网等高速协议需求。

- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、可编程交换机背板中，实现多层PCB间的紧凑、可靠、低串扰互连，适应严苛的EMI和信号完整性要求。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中主控板与功能子卡的高可靠性垂直连接，支持热插拔（需配合系统设计）及多次插拔寿命（≥500次）。

- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借其宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动结构及符合RoHS/REACH的可靠性设计，适用于机载航电、雷达处理板堆叠等空间受限、高可靠性场景。

该型号关键参数（2×5位双排、0.5 mm间距、9 mm堆叠高度、260 µm金厚触点、带定位柱与锁扣）确保了精密对准、低接触电阻及抗错插能力，特别适合需要高信号保真度与小尺寸集成的先进电子系统。

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