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  • 型号: FW-05-03-F-D-260-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-260-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-260-075价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-260-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-260-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-260-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-260-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、边缘计算模块、AI加速卡等需在有限空间内实现多层PCB垂直互连的场景;  
2. 工业控制与自动化设备:用于主控板与扩展I/O板、电源管理板之间的可靠堆叠连接,支持振动环境下的稳定信号传输;  
3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸、可靠性及EMI性能要求严苛的设备中,实现紧凑型模块化设计;  
4. 测试与测量仪器:在模块化PXI或自定义测试载板架构中,提供0.5mm间距、3排触点、5×3阵列(共15位)、带屏蔽接地结构的高速差分对支持能力(兼容USB 2.0、UART、I²C等中低速总线);  
5. 消费类高端电子产品:如AR/VR头显内部主板与显示/传感器子板的堆叠互联,兼顾薄型化(总高仅7.5mm)与插拔耐久性(≥500次)。  
该型号采用镀金接触件、UL94-V0阻燃外壳及防误插导向设计,适用于-55℃~+125℃宽温工作环境,满足IPC-6012 Class 2标准,广泛应用于对空间效率、机械鲁棒性和长期接触可靠性有较高要求的精密电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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