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型号： FW-05-03-F-D-250-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-250-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-250-100-A-P价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-250-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-250-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-250-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-F-D-250-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板等，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0 或 USB 3.2 等高速协议需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直互连，提供稳定、紧凑的堆叠方案（0.5mm间距，100对信号位）；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘计算网关中实现多层PCB可靠堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）特性；  
- 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、精密测量模块的模块化设计，支持盲插与精准定位（带导向柱与防误插键位）；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器内功能板间互联。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与无卤素材料，兼顾电气性能、机械鲁棒性与环保合规性，适用于高可靠性、小型化、高频高速的板级垂直互连场景。

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