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型号： FW-05-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其关键参数包括：5×3（15位）引脚排列、0.050"（1.27mm）间距、直插式（F = Female，带压接端子）、镀金触点、250µm接触厚度、75Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），支持0.75mm板间堆叠高度。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑型叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中的低干扰、高可靠性连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足振动、温度循环等严苛环境认证）；  
- 测试测量仪器内部多层PCB的精密堆叠，兼顾高频（可达数GHz）信号传输与电源/地完整布局。

其250µm厚金触点和精密公差设计确保长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻，D型锁扣结构提供抗振防脱保障，符合RoHS与无铅工艺要求。适用于需要在有限Z轴空间内实现稳定、高速、可维护板级互连的高端电子系统。

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