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型号： FW-05-03-F-D-236-070-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-236-070-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-236-070-A价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-236-070-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-236-070-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-236-070-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-F-D-236-070-A 是一款矩形连接器（板垫片/叠接器，即板对板连接器），由Samtec（品牌标识为“-”，通常指代无显性品牌标注或默认为Samtec原厂型号）生产。该型号属于其FireFly™高速互连系列中的FW系列，专为高密度、高可靠性板对板垂直堆叠设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，支持高达28 Gbps/lane的信号传输（依赖具体叠高与阻抗设计）；  
- 高端计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑堆叠，满足PCIe 4.0/5.0及HBM内存接口的低串扰、低延迟要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型主板架构中，实现多层PCB稳定叠接，具备良好抗振动与耐插拔性能（额定插拔次数≥500次）；  
- 测试测量仪器：模块化背板系统中，用于可更换功能子板的快速对接，支持差分对精确配对与接地屏蔽优化。

该型号关键参数（如叠高23.6 mm、触点数5×3=15位、带防误插导向结构、镀金接触面）使其适用于需中等叠高、中高信号完整性及长期稳定运行的严苛场景。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议配合配套压接端子与PCB布局规范使用。

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