【未分类_FW-05-03-F-D-235-120】封装/厂家_FW-05-03-F-D-235-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-F-D-235-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-F-D-235-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-235-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-235-120价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-235-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-235-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-235-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-F-D-235-120 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），主要用于紧凑型电子系统中可靠、可插拔的垂直或共面板间互连。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：如PLC模块、I/O扩展背板，需在有限空间内实现多层PCB间稳定信号与电源传输；  
- 通信与网络设备：用于交换机、基站基带单元中主板与子卡（如FPGA加速卡、接口卡）之间的高速互连，支持差分对布局，兼顾EMI抑制；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸、振动耐受性及长期可靠性要求严苛的场景；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中功能板与载板间的快速装配与更换，得益于其235μm超薄堆叠高度（0.235mm）和120Ω阻抗优化设计；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI盒子、工控机中CPU主板与AI加速模块或存储扩展板的垂直堆叠连接，支持高达10+ Gbps的信号完整性（需配合合理PCB叠层）。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，工作温度达–55°C至+125°C，适用于高可靠性、中小批量定制化应用，不适用于大电流主电源传输（额定电流约0.5A/针）。

产品参数图文手册常见问题