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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-233-120-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-233-120-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-233-120-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-233-120-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-233-120-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-F-D-233-120-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的嵌入式系统,如通信模块(5G小基站、光模块)、工业控制器、医疗便携设备及无人机飞控板,实现两块PCB间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字信号传输:支持高达25 Gbps(PAM4)的数据速率,常用于FPGA、ASIC、GPU载板与扩展子板之间的高速差分对(如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等协议)互联。 - 可分离式模块化设计:因采用无焊压接式(Press-Fit)端子与双排针/插座结构,便于现场维护与模块更换,广泛用于测试治具、ATE设备、可插拔计算加速卡(如AI推理卡)的载板接口。 - 高可靠性环境:具备优异的抗振动与耐冲击性能(符合IEC 61000-4-2/4/5),适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元及军工边缘计算设备中的板级堆叠连接。 该型号带233个信号位(含电源与接地)、12.0 mm堆叠高度、表面贴装(SMT)+通孔混合安装方式,并支持卷带包装(-TR),适配自动化产线贴装。其“F”系列设计强调信号完整性与机械鲁棒性,是高性能、小型化板对板互连的关键组件。