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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-226-075-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-226-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-226-075-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-226-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-226-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-F-D-226-075-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信模块(5G小基站、光模块)、工业控制器、医疗便携设备等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度及表面贴装(SMT)设计,支持高密度PCB垂直堆叠。 - 高速信号传输需求场合:该型号采用优化的端子结构与屏蔽设计(F系列含接地指),可支持中速差分信号(如USB 2.0、UART、I²C、SPI等),适用于主控板与载板、扩展子卡之间的可靠互联。 - 需要重复插拔与稳定压接的场景:双触点(Dual-beam)接触设计提升插拔寿命与接触可靠性,适合产线自动化组装及需现场维护升级的设备(如测试治具、边缘计算网关)。 - 符合RoHS与无铅工艺要求的量产应用:带TR(Tape & Reel)包装,适配SMT贴片机,广泛用于批量制造的消费电子、汽车电子控制单元(ECU)辅助板间连接等。 注意:该型号不适用于高频射频(>1 GHz)或大电流(>1A/针)场景,具体应用需结合信号完整性仿真与机械堆叠公差评估。