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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-220-080-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-220-080-A价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-220-080-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-220-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-220-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-F-D-220-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)叠接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证型号前缀,但FW系列通常面向高速/紧凑应用)。该型号参数表明:05表示5mm堆叠高度,03代表3排触点,F为表面贴装(SMT)类型,D指双排直角插头,220-080对应0.8mm触点间距与22.0mm总长度,A为标准镀金端子。 典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板与射频板间的垂直互连,满足小间距、多信号通道需求; 2. 工业控制模块:PLC或HMI设备中主控板与扩展I/O板的可拆卸叠接,支持频繁插拔与振动环境; 3. 医疗电子设备:便携式超声或监护仪内部多层PCB堆叠,兼顾信号完整性(支持差分对布线)与空间限制; 4. 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器中连接计算单元与传感器接口板,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本认证)。 其0.8mm细间距、80触点(2×40)、2A/触点额定电流及-55°C~+125°C工作温度范围,适配高速数字(≤3 Gbps)、电源与混合信号传输。不适用于大功率或高频率射频场景,但广泛用于需紧凑、可靠、可维护板间互连的中高端电子设备。