【未分类_FW-05-03-F-D-220-075-A】封装/厂家_FW-05-03-F-D-220-075-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-F-D-220-075-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-F-D-220-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-220-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-220-075-A价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-220-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-220-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-220-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-F-D-220-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或夹层互连，利用其0.5mm间距、75µm镀金触点及22.0mm堆叠高度（标称），实现高可靠性信号传输。  
- 高速数字系统：支持高达10+ Gbps的差分信号传输（需配合优化PCB布局），适用于FPGA/ASIC载板与I/O扩展板、AI加速卡与主控板之间的高速串行链路（如PCIe Gen3/USB 3.2）。  
- 空间受限的消费电子：如高端笔记本电脑、5G小基站基带板与射频板叠接，得益于其无引脚（F系列）、表面贴装（SMT）结构及0.75mm超薄设计（含绝缘体），节省PCB空间并提升抗振动性能。  
- 可热插拔模块接口：在模块化服务器或通信设备中，作为计算模块与背板间的可分离叠接方案（配合导向销与锁扣结构），确保多次插拔后的接触稳定性。  
该型号支持-55°C至+125°C宽温工作，符合RoHS/REACH，广泛用于对密度、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子装备中。

产品参数图文手册常见问题