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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-216-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-216-130价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-216-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-216-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-216-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-F-D-216-130 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、紧凑型电子设备中实现两块PCB的垂直或平行堆叠互连。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展单元中,用于主控板与功能子板之间的可靠信号与电源传输; - 通信设备:在5G小基站、光模块转接板或交换机背板扩展中,提供稳定、低串扰的高速差分对连接(支持USB、LVDS等接口); - 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性要求严苛的设备中,实现多层板间的精密堆叠; - 消费电子:高端平板电脑、折叠屏设备内部主板与显示模组/电池管理板的可插拔式连接,兼顾机械稳定性与多次插拔寿命; - 汽车电子:ADAS域控制器或智能座舱域内,用于MCU板与传感器接口板之间的抗振、耐温叠接(工作温度通常支持-40℃~105℃)。 该型号具备0.5mm间距、5排引脚、130位触点、带防误插键位及加强型锁扣结构,支持表面贴装(SMT),适用于自动化产线。其“F”表示浮动设计(补偿PCB组装公差),“D”代表双排接触、下压式锁扣,“216-130”对应具体端子数与高度规格(约13.0mm叠高),确保在振动、热胀冷缩环境下仍保持接触可靠性。