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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-215-152-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-215-152-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-215-152-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-215-152-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-215-152-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-F-D-215-152-P-TR 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用双排直插式(F-type,即“Face-to-Face”叠接结构)、带屏蔽(D = Shielded)、带接地指、带压接端子(P = Press-Fit)、卷带包装(TR)的高性能设计。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡等需高引脚数与低串扰的板间互连; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限且要求高可靠性(如抗振动、长期插拔稳定性)的控制主板与扩展子板之间实现垂直/共面叠接; - 测试与测量设备:用于模块化仪器中可更换功能板的快速对接,支持高频信号(可达25+ Gbps/lane,取决于叠接高度与PCB堆叠)及电源混合传输; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础要求(需结合具体应用验证),用于ADAS域主控板与传感器接口板间的高密度互连。 该型号标称叠接高度为15.2 mm(215代表0.215英寸≈5.46 mm?需注意Samtec命名中“215”通常对应0.215"=5.46mm,但此处“215-152”实为叠高代码:215=5.46mm,152=3.81mm?实际应查官方规格——FW系列标准叠高含5.46mm、7.62mm、10.16mm等;FW-05-03-F-D-215-152-P-TR中“215-152”更可能表示公母配对总叠高约15.2mm,适用于中等高度堆叠需求)。其Press-Fit结构免焊接,提升生产良率与热可靠性,广泛用于对无铅回流敏感或需返工的高端场景。