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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-215-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-215-100-A价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-215-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-215-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-215-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-F-D-215-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高端消费电子(如智能手机、可穿戴设备、AR/VR头显)中,实现主板与子板(如摄像头模组、显示屏驱动板、传感器板)之间的垂直堆叠连接。 - 高速数字系统:支持差分信号传输(如USB 3.2、PCIe Gen3等),适用于工业控制主板、嵌入式计算模块(COM Express、SMARC)、边缘AI加速卡等需高带宽、低串扰的板间互联场景。 - 可插拔/可维护架构:得益于其双排针+插座结构及100 mm(约3.94英寸)堆叠高度(型号中“215”代表2.15 mm单端高度,“100”对应总堆叠高度10.0 mm),适用于需现场升级或模块化替换的设备(如医疗成像设备、测试仪器、通信基站基带板)。 - 高可靠性环境:采用镀金触点与LCP(液晶聚合物)绝缘体,具备良好耐热性(符合UL94 V-0阻燃)、抗振动及长期插拔寿命(≥500次),适用于车载信息娱乐系统、航空航天载荷模块等严苛工况。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/芯),主要用于信号互联而非电源分配。