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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-215-070-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-215-070-A-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-215-070-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-215-070-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-215-070-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-F-D-215-070-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,实现两块PCB间的垂直或直角堆叠连接; - 高速信号传输系统:支持差分对布局与良好信号完整性设计,常用于FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模块与主控板之间的中短距(≤10 cm)、中速(可达数Gbps)数据互联; - 可插拔/可维护架构:因采用表面贴装(SMT)+ 零插拔力(ZIF)或轻触式设计(具体依结构而定),便于模块化组装与现场更换; - 严苛环境适应场景:具备可靠机械锁扣与抗振动特性,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元及户外通信基站中的板级互连。 该型号额定电流约0.5A/触点,耐压150V,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH标准,广泛用于对可靠性、小型化和可制造性要求较高的中高端嵌入式系统。