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型号： FW-05-03-F-D-208-090-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-208-090-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-208-090-P价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-208-090-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-208-090-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-208-090-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-F-D-208-090-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5mm间距、5×3（共15位）双排针脚设计，带屏蔽罩（F表示带法兰/固定结构，D表示直插式，208为端子数编码变体，090指0.90mm超薄堆叠高度），支持高达12Gbps的信号传输速率，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现多层PCB垂直堆叠；  
• 医疗成像设备——用于CT/MRI前端采集板与主控板之间抗干扰、高可靠的数据传输；  
• 航空航天与军工电子——满足严苛振动环境下的高保持力与耐冲击要求；  
• 新一代嵌入式AI模块——如Jetson Orin或Xilinx Kria载板与扩展子板的即插即用连接。

其0.9mm超薄堆叠高度、表面贴装（SMT）工艺及可选的防误插结构，特别适用于对厚度敏感、需高频高速且长期稳定运行的紧凑型电子系统。

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