【未分类_FW-05-03-F-D-207-130】封装/厂家_FW-05-03-F-D-207-130中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-F-D-207-130

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-F-D-207-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-207-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-207-130价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-207-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-207-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-207-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-207-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，支持高引脚数（5×3阵列，共15位）和0.050"（1.27mm）间距，节省PCB空间；  
- 高速信号传输场景：虽非专为高频优化，但具备良好阻抗一致性与低串扰设计，适用于中低速数字信号（如I²C、SPI、UART）、电源及接地混合传输；  
- 可拆卸/可升级架构：用于需频繁装配/维护的设备（如测试仪器、通信基站基带板与射频子板），其直插式（F-type，带定位柱与锁扣）结构确保插拔可靠性和机械稳定性；  
- 恶劣环境适应性应用：工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），符合RoHS与无铅工艺，适用于车载电子（ECU扩展板）、航空航天航电模块等对可靠性要求较高的场合；  
- 原型开发与小批量生产：兼容标准PCB焊盘布局，支持自动化贴装（SMT），便于快速验证多层板堆叠方案。  
注：该型号不含屏蔽或高速差分对设计，不推荐用于>100MHz高速并行总线或USB/PCIe等高速串行接口。

产品参数图文手册常见问题